技術(shù)文章
TECHNICAL ARTICLES局域結(jié)構(gòu)是指構(gòu)成材料的原子或離子在幾個(gè)晶胞尺度范圍內(nèi)(具體來(lái)說(shuō),使用X射線等探針對(duì)目標(biāo)樣品進(jìn)行散射實(shí)驗(yàn)后,獲得的信號(hào)強(qiáng)度I隨Q的分布函數(shù)I(Q)(Q=4πsinθ/λ)中同時(shí)包含了相干散射、非相干散射以及背景信號(hào),扣除背景后按照下式進(jìn)行處理從而獲得全散射函數(shù)S(Q):而后,對(duì)S(Q)-1以Q為權(quán)重處理后(即Q[S(Q)-1],也被稱(chēng)作F(Q)),再進(jìn)行傅里葉變換,即可得到對(duì)分布函數(shù)G(r):對(duì)于不同結(jié)構(gòu)的材料,其原子對(duì)的分布規(guī)律也各不相同,圖1展示了立方堆積和六方堆積的G(r...
1925年P(guān)ierreAuger在威爾遜云室中發(fā)現(xiàn)了俄歇電子,并進(jìn)行了理論解釋?zhuān)硇娮右运拿置?953年,JamesJosephLander使用了電子束激發(fā)俄歇電子能譜,并探討了俄歇效應(yīng)應(yīng)用于表面分析的可能性。1967年LarryHarris提出了微分處理來(lái)增強(qiáng)AES譜圖信號(hào)。美國(guó)明尼蘇達(dá)大學(xué)的RolandWeber,PaulPalmberg和他們的導(dǎo)師BillPeria進(jìn)行的研究揭示了俄歇電子能譜的表面靈敏特性,研制了早期商用俄歇表面分析儀器(如圖1所示),并基于...
晶圓片在線面掃檢測(cè)儀是一種用于半導(dǎo)體行業(yè)的高精度設(shè)備,通過(guò)實(shí)時(shí)檢測(cè)和分析晶圓片表面的缺陷和污染物,提高半導(dǎo)體生產(chǎn)質(zhì)量。作為半導(dǎo)體制造過(guò)程的重要環(huán)節(jié),在線面掃檢測(cè)儀能夠提供高效、準(zhǔn)確的檢測(cè)和分析,幫助半導(dǎo)體工廠及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決潛在問(wèn)題,保證產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。該在線面掃檢測(cè)儀利用高分辨率的光學(xué)傳感器和圖像處理技術(shù),能夠?qū)A片表面進(jìn)行快速、全面的檢測(cè)。它能夠檢測(cè)并分類(lèi)各種缺陷和污染物,如劃痕、斑點(diǎn)、氣泡、污染和裂紋等,提供精確的位置和尺寸信息。通過(guò)分析采集到的圖像和數(shù)據(jù),在線面掃檢...
高分辨率X射線衍射(HRXRD)是一種強(qiáng)大的無(wú)損檢測(cè)方法,其研究對(duì)象主要是單晶材料、單晶外延薄膜材料以及各種低維半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)。普遍用于單晶質(zhì)量、外延薄膜的厚度、組分、晶胞參數(shù)、缺陷、失配、弛豫、應(yīng)力等結(jié)構(gòu)參數(shù)的測(cè)試?,F(xiàn)代HRXRD與常規(guī)XRD的區(qū)別主要體現(xiàn)在:(1)高度平行且高度單色的高質(zhì)量X射線;(2)不僅要測(cè)試倒易格點(diǎn)的位置(角度),還要測(cè)試倒易格點(diǎn)的形狀(缺陷);(3)更高的理論要求-動(dòng)力學(xué)理論。GaN做第三代半導(dǎo)體,目前用于電力電子、高頻器件和發(fā)光二極管(LED)技...
由于X射線可以對(duì)樣品進(jìn)行無(wú)損的檢測(cè),現(xiàn)代的X射線衍射儀可以對(duì)藥物樣品進(jìn)行普遍的原位分析。比如不同溫度下,不同濕度,不同壓力下的晶型的變化。這些原位的研究方法不僅可以分析藥物晶型的穩(wěn)定性,還可以為發(fā)現(xiàn)新晶型提供新的研究思路和方法。圖1不同溫度下的晶型衍射圖譜變化(Storey,PfizerGlobalR&D(2003)隨著藥物晶型監(jiān)管力度逐步增加,單純的定性分析原料藥API或制劑中的晶型已不能滿足質(zhì)量研究的要求,對(duì)藥物制劑中的有效晶型的定量分析,是藥物生產(chǎn)中質(zhì)量控制過(guò)程中非常重...
目前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨CMOS微縮極限的挑戰(zhàn),業(yè)界需要通過(guò)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展來(lái)彌補(bǔ)性能上的差距。不過(guò),這同時(shí)也帶來(lái)了日益復(fù)雜的封裝架構(gòu)和新的制造挑戰(zhàn),當(dāng)然,同時(shí)更是增加了封裝故障的風(fēng)險(xiǎn)。而這些發(fā)生故障的位置往往隱藏于復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)之中,傳統(tǒng)的故障位置確認(rèn)方法似乎已經(jīng)難以滿足高效分析的需求了。因此,行業(yè)需要新的技術(shù)手段來(lái)有效地篩選和確定產(chǎn)生故障的根本原因。而可以無(wú)損表征樣品三維結(jié)構(gòu)的XRM技術(shù)剛好迎合了半導(dǎo)體行業(yè)的這一需求,通過(guò)提供亞微米和納米級(jí)別的3D圖像,這一技...
XRM技術(shù)在生命科學(xué)領(lǐng)域中有著非常廣泛的應(yīng)用,高分辨斷層三維掃描主要可以應(yīng)用于骨科學(xué)、口腔科學(xué)、植物學(xué)以及醫(yī)學(xué)領(lǐng)域中的呼吸系統(tǒng)研究、血管系統(tǒng)研究以及生物制藥研究等方面。這其中,骨科學(xué)是早引入XRM技術(shù)的,且目前的應(yīng)用情況為成熟。實(shí)例大鼠骨小梁局部壁厚分布三維表征,BrukerSkyscan1276骨活檢,機(jī)械載荷,BrukerSkyscan1275羊骨,鈦植入物三維形貌表征,BrukerSkyscan1275小鼠脛骨壁厚分布三維體渲染圖,BrukerSkyscan1272雌性...
隨著藥物晶型監(jiān)管力度逐步增加,單純的定性分析原料藥API或制劑中的晶型已不能滿足質(zhì)量研究的要求,對(duì)藥物制劑中的有效晶型的定量分析,是藥物生產(chǎn)中質(zhì)量控制過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié)。X射線粉末衍射可用于定量混合物中結(jié)晶相的強(qiáng)大技術(shù),其可以提供每個(gè)物相0.1-1wt.%的檢出限,廣泛應(yīng)用于制藥工業(yè)、材料學(xué)研究等工業(yè)、學(xué)術(shù)應(yīng)用的定量分析。目前對(duì)于藥物制劑中的晶型或是雜質(zhì)定量分析方法有標(biāo)準(zhǔn)曲線法(圖1),Rietveld全譜擬合法(圖2)等。除了常規(guī)的定量分析PXRD還能對(duì)藥物制劑進(jìn)行結(jié)晶度...
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